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Intel busca fortalecer su infraestructura de IA mediante acuerdos con Google Cloud y su integración en el proyecto Terafab junto a empresas del sector tecnológico.

El 9 de abril de 2026, Intel anunció una expansión multianual de su alianza con Google Cloud para fortalecer la infraestructura de inteligencia artificial (IA), en el marco de una semana marcada por nuevos acuerdos estratégicos que han impactado su desempeño en el mercado.

Como parte de esta colaboración, Google Cloud integrará los procesadores Xeon 6 en sus instancias de nube C4 y N4, orientadas a tareas de entrenamiento, inferencia y computación general.

Además, ambas compañías desarrollarán de forma conjunta Unidades de Procesamiento de Infraestructura (IPUs) personalizadas basadas en ASIC, diseñadas para gestionar funciones de red, almacenamiento y seguridad, con el objetivo de optimizar el rendimiento en centros de datos y mejorar la eficiencia energética.

Días antes, el 7 de abril de 2026, Intel confirmó su participación en el proyecto Terafab en Austin, Texas, junto a Tesla, SpaceX y xAI. Esta iniciativa busca diseñar, fabricar y empaquetar semiconductores avanzados, con una meta de producción de 1 teravatio (TW) de capacidad de cómputo por año para aplicaciones en robótica e inteligencia artificial.

El acuerdo también respalda la estrategia “IDM 2.0” de Intel, enfocada en posicionar a la compañía como una alternativa en la fabricación de chips avanzados.

Tras estos anuncios, las acciones de Intel registraron un incremento significativo. Al cierre del 9 de abril de 2026, el precio alcanzó los 61.72 dólares, con un aumento del 28.50% en una sola sesión tras la confirmación de la alianza con Google. En la semana, el alza acumulada superó el 33%, mientras que en lo corrido del año llega a cerca del 60% y en los últimos 12 meses alcanza aproximadamente el 200%. La capitalización de mercado se ubicó en 309 mil millones de dólares.

En paralelo, la compañía informó avances en su proceso tecnológico Intel 18A, que alcanzó el estado de producción a gran escala (HVM) durante el primer trimestre de 2026. El rendimiento de fabricación supera el 65%, lo que, según la información disponible, garantiza la viabilidad comercial de los productos.

Entre los próximos lanzamientos basados en este proceso se encuentran los procesadores Panther Lake para consumo, presentados en el CES 2026 y en fase inicial de distribución, así como Clearwater Forest para servidores, previsto para la primera mitad de 2026 y orientado a clientes como proveedores de nube. También se contempla el desarrollo de Nova Lake, programado para finales de 2026 o inicios de 2027.

El nodo 18A incorpora tecnologías como RibbonFET y PowerVia, enfocadas en mejorar la eficiencia energética y el rendimiento en comparación con generaciones anteriores.

Estos anuncios se producen en un contexto de competencia con empresas como Nvidia y AMD, en el mercado global de semiconductores e infraestructura para inteligencia artificial.

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