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Samsung sube hasta 15% el precio de chips ante auge de la IA

La expansión de la infraestructura necesaria para inteligencia artificial está elevando la presión sobre la industria mundial de semiconductores. Samsung Electronics aumentó hasta 15% los precios de fabricación de sus chips avanzados, en un contexto en el que sus plantas operan al límite por la demanda de hardware especializado.

Los ajustes no son uniformes. Para la tecnología SF4 de 4 nanómetros, los clientes de Estados Unidos y China enfrentaron incrementos de entre 10% y 15%, mientras que en Taiwán las alzas se situaron entre 5% y 10%. En el proceso SF5 de 5 nanómetros, el costo de las obleas de silicio subió entre 10% y 15%. Incluso los nodos maduros de 8 nanómetros registraron un aumento cercano al 10%.

La situación está relacionada con una capacidad productiva que ya no logra absorber todos los pedidos vinculados con IA. La línea SF4 de la planta de Pyeongtaek, en Corea del Sur, funciona al 100% de su capacidad instalada de manera ininterrumpida.

A esto se suma la situación de TSMC. La compañía tiene vendida toda su capacidad avanzada, lo que ha llevado a grandes empresas tecnológicas a recurrir a Samsung como alternativa. El desplazamiento también responde a la rentabilidad: los fabricantes están destinando recursos a matrices base y memorias de alto ancho de banda (HBM) para sistemas de IA, desplazando parte de la producción de chips tradicionales para teléfonos móviles y computadores.

Las compañías que necesitan estos componentes han absorbido los mayores costos para evitar interrupciones en el desarrollo de sus modelos de inteligencia artificial. Samsung consiguió acuerdos de manufactura con Apple, Tesla y Broadcom, mientras mantiene negociaciones con Google para utilizar sus nodos SF4. También existen integraciones previamente anunciadas por el CEO de Nvidia.

El cambio en la composición de la demanda podría tener un efecto directo sobre las cuentas de Samsung. Se prevé que las aplicaciones de IA y la computación de alto rendimiento representen más del 30% de los ingresos de su división de fundición, con lo que esta unidad podría dejar atrás sus pérdidas operativas crónicas y alcanzar la rentabilidad el próximo año.

El mercado financiero ya refleja tanto las expectativas como los riesgos derivados de esta transformación. La división Foundry de Samsung enfrenta volatilidad a corto plazo asociada con los costos de expansión de infraestructura y las auditorías de sus líneas tradicionales de memoria. TSMC, en cambio, mantiene márgenes brutos superiores al 53% y funciona como referencia de valoración para el sector. Cada incremento de precios de un competidor como Samsung refuerza el valor estratégico que el mercado atribuye al silicio avanzado.

Para Nvidia y Broadcom, que operan como diseñadores fabless, el aumento de hasta 15% puede terminar absorbido por sus estructuras de costos o trasladado a clientes como servidores en la nube y centros de datos. La disponibilidad de suministro es fundamental para sus valoraciones, por lo que los acuerdos de fabricación con Samsung funcionan como un elemento positivo al garantizar la continuidad de sus entregas de hardware.

La disputa también tiene un componente técnico. El nodo SF4 de 4 nanómetros, en sus generaciones 2ª y 3ª, emplea transistores con arquitectura FinFET optimizada. Frente a tecnologías anteriores de 5 nanómetros, ofrece una reducción del 16% en el consumo energético y un incremento del 11% en rendimiento. Su utilización está orientada a matrices base de IA acelerada y procesadores de alta potencia para conducción autónoma.

El SF5 de 5 nanómetros, aunque presenta una densidad menor que el SF4, se caracteriza por una producción más madura y un rendimiento de oblea (yield rate) estable. Las compañías de IA lo emplean para chips secundarios encargados del control y la gestión energética dentro de las tarjetas aceleradoras, una de las razones que explican el aumento de su precio.

Uno de los principales desafíos de Samsung ha sido elevar el porcentaje de chips viables por oblea en SF4 para competir con el proceso N4 de TSMC. La incorporación de clientes como Google y Tesla confirma que la compañía surcoreana ha estabilizado esos niveles de producción masiva.

La presión sobre las fábricas también puede trasladarse al consumidor. Las líneas que anteriormente producían procesadores destinados a teléfonos de gama media y alta están siendo reconvertidas para fabricar silicio destinado a servidores de IA, debido a la mayor rentabilidad de este mercado. El resultado es una escasez artificial de chips para dispositivos de consumo.

Un incremento de entre 10% y 15% en el precio de una oblea no se refleja de manera proporcional en el valor final de un teléfono, pero sí presiona los márgenes de sus fabricantes. Los analistas estiman que los smartphones insignia de próximas generaciones podrían registrar aumentos de entre $30 USD y $50 USD en su precio de venta al público.

La memoria también está bajo presión. Los chips HBM (High Bandwidth Memory), esenciales para las aplicaciones de IA, utilizan las mismas materias primas y maquinaria que la memoria RAM LPDDR5X de los teléfonos y los discos SSD de los computadores. La concentración de recursos en estas tecnologías está elevando los costos de los componentes de memoria en el mercado informático global.

China enfrenta una presión adicional por las restricciones comerciales estadounidenses. Las empresas del país están pagando los aumentos de Samsung para asegurar existencias de semiconductores de 4nm ante la posibilidad de que se impongan bloqueos más estrictos.

El impacto no se limita a la cadena de suministro. Se proyecta un aumento generalizado en los precios de smartphones y computadores personales a escala mundial debido al acaparamiento de silicio por parte de la industria de IA. Al mismo tiempo, la inestabilidad en el Estrecho de Ormuz, las presiones de Estados Unidos para reubicar fábricas y las auditorías competitivas en memorias convencionales han añadido volatilidad a las acciones de las compañías tecnológicas surcoreanas.

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